随着第一块八英寸硅晶圆被推入生产线，光刻机里面，流程就直接开始了。
硅晶圆在出厂之前，都已经经过了抛光镀膜等一系列的工序，因此进入光刻机以后，先是干燥，然后就开始了光刻胶的旋涂。
再然后，就是掩膜版的升起，光刻机在晶圆的光刻胶上开始聚焦曝光。
多次曝光以后，就可以进入下一道工序，蚀刻，清洗，离子注入，银离子溅镀，切割，封装等等的步骤，到最后出来的，就是一块块三厘米见方的芯片，下面是FGA封装的触点。
别看表面积挺大，其实都是封装后的金属顶盖面积，里面的核心，就只有七十平方毫米左右，已经比原来的洪荒一号，缩水了将近百分之九十。
这一块八英寸晶圆，一共切割出了400块芯片，进过测试台检测，一共有三百八十一块合格，也就是说合格率已经达到了百分之九十以上。
这个合格率已经可以正式投产了，至于那些不合格的芯片，主要还是因为硅晶圆的缺陷，还有国产光刻胶的质量有些问题，绝对不是生产工艺的缘故，未来几乎没有多少的提升空间。
对于主板的设计，和杨青讨论过洪荒一号的主板以后，小嫒早已经算是驾轻就熟了，很快按照这款芯片的特性，设计出了一个小主板，完全可以用在手机上的那种。
不过在这个小主板上，安装一个LGA插槽，实在有些不伦不类，这里是因为考虑到这是第一块芯片，需要多次的拔插验证，未来还是会和手机芯片一样，直接焊在主板上面。
给主板接上各种的接口，然后拿一个手机过来，接上屏线，再接上一个外置的存储，接通电源，手机就可以正式工作了。
不过因为现存的手机操作系统，针对的都是ARM的指令集，所以没有办法直接安装安卓或是香蕉的操作系统，然后和它们在同一环境下，进行测试。
但是就跟测试洪荒一号一样，小嫒还是在芯片上，运行了虚拟机，然后安装了安卓的系统。
内容未完，下一页继续阅读